3C行业激光加工解决方案
| 方案概述
3C是计算机（Computer）、通讯（Communication）和消费电子产品（ConsumerElectronics）三类电子产品的简称。随着3C电子行业的快速发展，3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高。在产品研发中，更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标，由此带来了新材料、新工艺的不断进步，而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。
由于激光加工热影响区域小，加工精细，加工速度快，可以使常规方法无法实现的工艺轻松实现，激光打标在3C行业已经得到了越来越广泛的应用。现阶段在3C行业内广泛使用的激光加工工艺主要为：激光打标、激光破阳、金属深雕、激光钻孔等；在精密加工的前提下，传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益提高的加工需求，或者不能有效控制生产成本。
| 方案优势
一、规模化
3C厂家特别是OEM/EMS厂家是制造型，主要靠产量赚取效益，自然要求设备的占有量也很大，目前大陆3C厂家超过50台激光设备的厂家数不胜数，这就要求设备的故障维护频率低，使用成本低，这方面光纤激光器的优势不言而喻；
二、工艺创新
3C产品是个性化的流行性消费品，只有不断的在造型、功能方面制造新的亮点才能吸引消费者，那使用商对于激光加工在产品的工艺创新方面有很大的期望，特别是精密加工，对光学品质要求较高，只有光纤激光器和端泵激光器能够满足要求，相比之下由于光纤激光器应用范围更广而成为时代的宠儿；
三、成为主流
激光工艺在3C行业的应用从可选工艺变成现在的主流应用，已经定义了激光加工必须像CNC机床一样全天候运转，那对设备的品质要求和普及性越来越高，甚至涌现了一大批专业的激光加工OEM厂家，激光成为主流就要求其通用性和工艺前瞻性更强大，那只有光纤激光机有如此巨大的待挖掘的应用潜力。
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