【摘要】：
常用于陶瓷切割的激光设备主要有以下几种：紫外激光切割机、可调脉宽红外激光切割机、皮秒激光切割机和CO2激光切割机，创轩激光目前主要采用进口紫外激光切割机、皮秒激光切割机和QCW红外激光切割机加工陶瓷，两种设备分别对应不同材料和厚度的陶瓷加工
陶瓷产品在生活中的应用比较广泛，如常见的陶瓷碗，花瓶，瓷砖等，但很少有人知道，陶瓷制品在电动汽车领域、新型电力传输系统、太阳能领域和 LED 照明方面的用途也是比较广泛的，主要作为一种基板使用，即陶瓷基板。当陶瓷用于一些精密器件中，对陶瓷的加工工艺要求与生活中的常见陶瓷要求是大相径庭的，以切割为例，生活中的陶瓷基本要求简单切割就可以了，而高精密行业则要求陶瓷切割达到一定的精度及效果。大大增加了陶瓷的加工难度。随着激光工艺的发展，激光微加工工艺逐渐被用于精密陶瓷的切割，打孔，划线等工艺中，并显示出了独特的工艺优势。
常用于陶瓷切割的激光设备主要有以下几种：紫外激光切割机、可调脉宽红外激光切割机、皮秒激光切割机和CO2激光切割机，创轩激光目前主要采用进口紫外激光切割机、皮秒激光切割机和QCW红外激光切割机加工陶瓷，两种设备分别对应不同材料和厚度的陶瓷加工件。
紫外激光切割陶瓷采用进口激光器，主要适用于1mm以下的硬陶瓷材料如氧化铝、氮化铝、碳化铝等的加工，及6mm以下的软陶瓷如氯化钠陶瓷切割、氯化镁陶瓷切割等。如切割较厚的陶瓷会形成锥度，且一定程度的发黑。皮秒激光切割陶瓷目前是较为合适的设备，皮秒激光切割机具有耗时短，功率大等优势，对材料的接触能量影响非常小。且切割速度更快，但相对来说，价格略高。
机型特点：
1.配置450*600mm的切割幅面，支持定制机型
2.切割缝宽小：<20um
3.切割精度高：≤±10um
4.切割品质好：无毛边、切口光滑
5.加工效率高：直驱式移动双驱系统，一次性切透单层壁厚
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