铜箔铝箔金属薄片专用切割机型—紫外皮秒激光切割机

铜箔铝箔即铝或者铜制成的金属薄片，因其导热性好，材料绝缘，性价比高等优势，在3C电子行业应用较为广泛，如电池极片，电容器等。在因其通常运用于对精度要求较高的精密电子行业，大大增加了铜箔铝箔的切割难度，为了追求工艺的提升，激光技术逐渐被应用于铜箔铝箔的切割中，并具有显著的工艺优势。常用于铜箔铝箔的切割机我们称为铜箔铝箔激光切割机，又可以称之为皮秒激光切割机，是一款在精度上大大优于常规激光机型的设备。被广泛应用于电子行业FPC/PCB板材的切割、开盖等加工应用，PI膜切割，聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金属材料以及钨铜铝箔等各种金属及合金材料的加工。

铜箔铝箔激光切割优势有哪些？

1.激光切割属于非接触式的切割，对铜箔铝箔表面无压力，不会产生划痕摩擦等损伤

2.精准的能量控制，相对于传统切割工艺，切割精度大大提高，可达到0.01mm

3.激光切割热影响区域小，紫外皮秒激光器可达到“冷”切割效果，边缘光滑平整，无毛刺

4.设备操作简单，可随时更改切割图形及大小，适合各种复杂图形图案切割

皮秒激光切割机机型特点：

1.配置600*500mm的工作台面，亦可根据需求定制双工作台面

2.采用大理石平台及直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性

3.配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确;

4.可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接。最大单加工幅面可达到200×200mm

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