【摘要】：
激光打孔是运用高精密的激光打孔机，在电脑上预先设置好图形图案，由软件控制设备运行，几秒之间就能实现材料的高效钻孔，不管是金属材料还是塑料，就能快捷高效轻松完成。常用于手机、笔记本、PCB板、耳机等各项电子产品的生产制造中
随着激光技术的发展，激光钻孔技术逐渐应用于各行各业，在3C电子行业的应用尤其广泛，如：手机上的麦克风孔，听筒孔，智能穿戴设备中的指示灯显示孔等。传统的打孔技术已经满足不了人们对电子产品品质要求的提升，高精度的激光打孔技术逐渐被引进，成为电子产品冲孔的主流技术。
激光打孔是应用高能量的激光光束散发热量，使产品高温气化形成孔径的技术，相对于一些传统打孔工艺来说，激光打孔效率高、打孔质量好，圆度好，特别适合于电子类产品的微细加工，避免了传统工艺打孔的精度差，平整度低，效率低等问题。
激光打孔是运用高精密激光打孔机，在电脑上预先设置好图形图案，由软件控制设备运行，几秒之间就能实现材料的高效钻孔，不管是金属材料还是塑料，就能快捷高效轻松完成。常用于手机、笔记本、PCB板、耳机等各项电子产品的生产制造中。
推荐机型：激光打孔机
1.开孔速度快，高能量的激光光束，瞬间实现材料的气化，钻孔效率高
2.边缘效果好，激光开孔边缘光滑平整，无毛刺，不焦边不黄边
3.开孔精度高，精准的能量控制，使得钻孔稳定性抢，一致性好，精度大大高于传统的CNC开孔工艺
4.灵活性强，可任意更改冲孔形状尺寸等，快捷方便
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