FR4电路板切割设备—电路板激光分板机

1. 丝杆、进口激光器、大理石平台，铸铝龙门结构及铸铁底盘。 

2. 高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度、更好的真圆度、更好的拐角效果。 

3. 稳定的行走及能量控制使机器能切出的产品边缘热影响区更小，更光顺的切边效果，而且效果一致性好。 

4. 软件性能优越，可实现分层切割、切割路径最优化、激光能量跟随速度等功能，切割效果一致性好，材料半切能量控制好。

1. 热影响区域极小，避免被加工材料变形、损伤或烧焦，成品率高。

2. 适用材料广，弥补目前广泛采用的红外激光标记加工效果不佳的缺陷。

3. 光电转化率高，355nm输出波长，雕刻效果美观，触摸手感好，防伪效果高。

4.  产品广泛应用于微加工、各种金属、非金属膜材料的精细雕刻。

加工效率高，工作稳定性好

成熟的加工工艺，适合各种图形加工

精细控制激光能量，热影响区域极小

可配备自动化系统，提升效率

占地面积小，利用率高，性价比高

1.采用超短脉冲的紫外皮秒激光器,具有加工效率高,热影响区小,无需后续辅助处理等优点,可以达到“冷”加工的工艺

2.采用大理石平台Ⅹ/Y系统采用直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性

3.配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确;

4.可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接。最大单加工幅面可达到200×200mm

5.配置高精度的振镜确保产品加工精度和转角工艺效果。重复精度可达1um