【摘要】：
激光除胶机是一款主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污迹表面清洁的设备。激光除胶机运用激光机的清扫功能，去除芯片周围及表面的残留胶体，相对于传统的手工去除来说，其效率大大提高，操作准确性高，避免损伤芯片周围的电子元器件，且不损伤芯片本身
随着电子科技的发展，芯片的应用也越来越趋向于精密化，多样化及集成化。也诞生了许多了固定拼合工艺。传统的螺丝固定及压合的方式已经满足不了工艺的需求，尤其对于一些对精度要求较大的工艺，如：芯片，摄像头模组拼合等。许多工艺厂商选择用液体胶来粘合产品，其在精度上大大提高。但是，在粘贴过程中，不可避免的会有些许溢胶，胶边等现象。给产品品质带来较大影响，也不利于后期芯片的局部调换。因此，为了寻求工艺的改良与发展，许多厂家引进激光工艺，运用激光除胶机来进行芯片的除胶工序。
激光除胶机是一款主要用于芯片、摄像头模组等除胶和污迹表面清洁的设备。激光除胶机运用激光打标机的清扫功能，去除芯片周围及表面的残留胶体，相对于传统的手工去除来说，其效率大大提高，操作准确性高，避免损伤芯片周围的电子元器件，且不损伤芯片本身，去除干净，操作简单，是一款快捷方便的芯片除胶好帮手！
推荐机型：激光除胶机
1. 机型可选配自动化上下料系统，可放置多个芯片料匣，实现全过程全自动化加工，无需人工干预。
2. 非接触式激光精确定位扫描加工，清洁度高，无污染，不损伤材料。
3. 激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配，高分辨率CCD实现自动定位，响应快、高速度、高精度且容易控制，除胶效率高。
（本文由创轩激光编辑，转载须注明出处： www.chanxan.com，珍惜别人的劳动成果，就是在尊重自己）
| 免费提供解决方案/免费打样 137-7609-3768
上一篇： FPC加热膜柔性发热片裁切设备——电热膜激光切割机
下一篇：试剂盒包装盒封膜激光切割机
服务热线：
137-7609-3768
扫一扫联系客服
