LCP薄膜，天线材料激光切割工艺

LCP是一种新型高分子材料，被称为“扼住5G的咽喉的关键材料”，被广泛应用于3C电子领域。发展之初，常被应用于微波炉的耐高温材料，随着科技的发展，应用领域的拓宽，LCP因其耐高温、高强度机械性能、优越的电性能和加工性能等特点，逐渐走入人们的视野，逐渐被应用于5G的科学应用中。

常见的LCP产品有电子元件连接器，天线材料，生产连接管和传感器等，应用较为广泛，随着5G时代的到来，LCP其作为天线材料，需求量更是大大提高。小编今天来介绍一款LCP材料切割设备——激光切割机。3C领域中，对LCP的切割要求较高，传统的切割方式已经逐渐满足不了日益发展的科技要求。为了最求技术的进步，LCP激光切割机走入了人们的视野，取代了传统切割方式。

LCP激光切割机切割优点？

1、非接触式加工：激光的加工只有激光光束与加工件发生接触，没有刀削力作用于切割件，避免对加工材料表面造成损伤。

2、加工精度高，热影响小：脉冲激光可以做到瞬时功率极高、能量密度极高而平均功率很低，可瞬间完成加工且热影响区域极小，确保高精密加工，小热影响区域。

3、加工效率高，经济效益好：激光加工效率往往是机械加工效果的数倍且没有耗材无污染。 半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。

推荐机型：皮秒激光切割机