【摘要】：
激光打标机具有明显的优点，如高打标精度，易于擦除和快速打标速度，最初进入各个行业。在半导体工业中，它自然与标记不可分离。
因为当晶片处于打标机过程中晶片已经完成，晶片已经非常有价值，因此对标记设备提出了更高的要求，主要体现在：
（1）晶片往往更薄更轻。不同材料需要标记深度控制，标记字体清晰;
（2）晶片尺寸越小，定位精度和字体尺寸越大。
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