sic碳化硅晶圆激光切割工艺

1.采用超短脉冲的红外皮秒激光器,适合玻璃等脆性材料柔性材料高精度切割

2.采用大理石平台：稳定承载，耐腐蚀；

3.配置直线电机，光学尺，直线电机与光学尺通过运动控制器闭环控制，速度快，移动时定子与动子无接触，长期使无磨损，基本不需要维护

4.视觉定位功能，大大提高切割精度，崩边小，无维度。

5.可选配自动化上下料系统

1.设备采用皮秒新工艺技术，针对蓝宝石、玻璃等透明材料快速切割。

2.光路系统均采用进口镜片，从而保证高质量的光学传输。

3.尺寸精度高，崩边小，无维度。

4.可选配自动化上下料系统（双平台）

1.采用激光加工方式,一道工序即做出打砂部位。

2.工作幅面1.3*2.5米,可制作大尺寸智能镜。

3.免维护保养,节约生产成本,提升效率。

4.可加工银镜、铝镜、环保镜等类型灯镜。

5.加工出的透光部位整齐美观,无瑕疵。

6.生产免耗材,没有易损消耗品。

7.激光头寿命达10万小时

创新工艺研发，避免切割边缘熏黄熏黑传统激光切割的问题。

高性能主板、抗干扰，数据输出更充分，断电续雕，坡度雕刻。

快速曲线切割功能：任意曲线均能快速连续切割。

具备功率、频率与速度跟随功能，有效减少拐角切边毛刺；转角能量跟随技术，使尖角切割技术更完美。

可根据需要在软件设计路径优化方案，缩短加工时间，提高效率。