陶瓷吸片激光切割打孔设备—陶瓷激光切割机

陶瓷吸片是用于插片机上的一种重要的陶瓷配件，目前通常由氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷制成。陶瓷吸片主要用于真空吸取硅片，有效防止静电的产生。因此，陶瓷吸片对结构精度的要求较高，否则会导致漏气，大大影响产品使用。小编今天和大家介绍一款设备，一款可用于陶瓷材料精密切割的设备—陶瓷激光切割机。

陶瓷激光切割机是创轩激光专为陶瓷材料的精密切割打孔生产研发的机型，具有加工精度高，边缘效果好，生产效率高等特点。常见的陶瓷材料加工方式主要有：CNC加工，超声波加工，激光加工等，激光切割是一种运用高能量的激光光束聚焦于产品表面，形成热影响区达到切割的效果。是一种非接触式的精密加工方式，特别适合陶瓷吸片的异形开孔切割。

陶瓷激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷电路基板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片等。工艺美观，精度高。 

推荐机型：陶瓷激光切割机

机型特点：

1.配置600*600mm的切割尺寸，适合复杂形状尺寸的切割

2.机型配置优质激光器，性能稳定，寿命长久，是陶瓷吸片切割优选工艺

3.机型可根据需求配置自动上下料系统，实现自动化切割作业

4.机型适用范围广泛，可用于各种陶瓷类材料切割，如：各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片、软陶瓷、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片等。